苹果产业链的动态一直是科技行业关注的焦点。最新报告指出，随着技术的进步，苹果产品的关键零部件正在经历一系列升级。

SoC芯片的需求增长，预计将采用台积电的N2工艺，这将对台积电和长电科技等公司产生积极影响。屏幕技术的提升，特别是高刷新率屏幕的普及，将为京东方等屏幕制造商带来新机遇。内存和PCB的升级，以及FPC和散热技术的改进，都是苹果产品创新的关键。

此外，声学、中框材料、背部盖板以及电池技术的革新，都将推动相关供应商如歌尔股份、瑞声科技、立讯精密等公司的业务增长。

光学和快充技术的改进，也将为舜宇、高伟电子和领益智造等公司带来新的市场机会。

太侠今天分享的是《银河证券：苹果产业链专题报告-谁主浮沉？苹果产业链行情启示录》，来源：银河证券。

报告目录：

• 零部件升级

• 升级变化

• 升级趋势

• 相关公司

报告部分内容节选如下：

• SoC：端侧算力需求持续提升，未来采用台积电N2工艺。

• 屏幕：高刷屏幕的普及，普通款升级至120Hz高刷。

• 内存：端侧模型训练内存需求提升，内容容量起步为8/12GB。

• PCB：SLP主板数据传输需求增加，线宽、线距缩小，AP面积提升。

• FPC：各模组处理及接收信息量提升，增加按键数量、屏幕FPC结构变化。

• 散热：功耗提升对散热需求提升，增加石墨膜。

• 声学：语音交互清晰度和及时性的更新，麦克风和MEMS加质量提升。

• 中框：手机散热、轻量化、耐磨度，钛合金→镁铝合金。

• 背部盖板：散热、轻薄，玻璃背板→金属+玻璃背板。

• 电池：电池密度提升，电池结构提升。

• 通信：更清晰的摄像头，6棱镜长焦/主摄提升，48MP摄像头、光学变焦增加。

• 快充：更高的快充功率，快充功率提升。